在保證氧化鋁陶瓷品質的前提下，它已經實現了金屬話，就是在氧化鋁陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成氧化鋁陶瓷金屬化的方法有很多，包括鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

　　氧化鋁鈦陶瓷粉末金屬化之后的氧化鋁陶瓷產品具有金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實，散熱性好等優點。正是憑借這這一系列的優點，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。

　　為了確保質量，氧化鋁陶瓷在金屬化與封接之前，須要按照一定的要求將接好的瓷片進行相關處理，使其達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的條件，為金屬化提供一個良好的基礎。

　　既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中，那它也是一種具有代表性的電子陶瓷，通過對表面、晶界和標準結構的精密控制，從而取得一系列優異的功能，廣泛用于制作電子功用元件的燒結體材料。

　　作為電子陶瓷的氧化鋁陶瓷的制作技能與傳統的陶瓷技能大致一樣，但它在化學成分、微觀結構和機電功用上，與一般的電力用陶瓷有著本質的區別，因此不能混淆。